中心工艺： 光刻显影 + 磁控溅射 + 金锡焊料预堆积
深圳九游会登录平台芯半导体有限公司集半导体和光学工艺为一体，自主设计、加工AIN氮化铝、SiN氮化硅、Si硅基、BF33玻基金属化薄膜热沉、陶瓷Pcb电路，是光电模块、半导体激光器、探测器、发射器、微波电路、IGBT/MOS模组测封拆卸不行短少的底子物料，其他使用范畴如通讯5G、微波毫米波通讯、大功率LED照明、物联网和汽车电子传感器技能、医疗成像、生物技能等。
2022年 4月15日新品
☆☆☆☆☆ TiPtAu1000A/200A/2000A+Au70Sn30（1um）预堆积 ☆☆☆☆☆
【1】自主生物辨认传感器盖板图形设计与制造，线宽线距5um，满意RoSH尺度，使用于智能门锁、智能家居、穿着式设置装备摆设等，接待垂询互助。
【2】圆形Si硅片外环3面金属化（TiNiAu），使用于大功率激光器。
【3】Al₂O₃氧化铝3D正面金属化PD热沉，使用于Led灯珠、激光器。
【4】AIN氮化铝3D正面金属化PD热沉，使用于大功率Led灯珠、大功率激光器。
【5】氮化铝外表金属化集成电路，[DPC]工艺完成，使用于航空航天、高端封装。
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